400-885-0766
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超精密晶圓級封裝點膠，兼容8~12英寸Wafer，重復定位精度±3μm。
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1、高精度，XY模組采用U形直線電機，重復精度≤±3μm；2、高穩定性，采用一體式鑄件機構，具有良好的吸震性；3、全自動，搭載設備前端模塊（ EFEM ），可實現晶圓自動上下料。
適用于晶圓級Underfill/ Coating工藝
中國·深圳
