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用精密點膠破解倒裝芯片Underfill技術困局
發布時間：2025-06-12 09:13:43 瀏覽：348次 責任編輯：騰盛精密
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續算力增長的核心路徑。當前主流技術矩陣包括：
FCBGA/FCCSP：通過倒裝芯片（Flip Chip）實現高密度互連，取代傳統引線鍵合，I/O密度提升5倍以上
2.5D/3D封裝：基于硅中介層（Interposer）或TSV技術實現芯片垂直堆疊，HBM顯存即典型代表
扇出型封裝（Fan-Out）：取消基板直接在晶圓重構層布線，降低30%厚度
異構集成（Chiplet）：將大芯片拆解為多個芯粒，通過CoWoS等工藝集成
其中倒裝芯片技術憑借其超短互連路徑、高帶寬、低功耗特性，在高端CPU/GPU/AI加速器中滲透率超80%。據Yole數據，2024年全球倒裝芯片封裝市場規模突破300億美元，年復合增長率達14.2%。其核心工藝痛點聚焦于微米級間隙的底部填充可靠性——當芯片焊球直徑縮至50μm以下，傳統點膠工藝面臨毛細流動失控、空洞缺陷、熱應力集中三大致命挑戰。
深探倒裝芯片封裝可靠性邊界
騰盛精密基于多年半導體裝備研發積淀，推出FC Underfill Sherpa900板級點膠解決方案，直擊先進封裝微米級精度痛點：
（1）壓電噴射閥+龍門雙驅：微米精度的硬件基石
自研JVS壓電噴射閥：搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置，滿足不同工藝的應用要求
U型直線電機平臺：采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅U型直線電機，最大加速度可達1g，重復精度≤5μm，點膠快準穩
配備自動上下料機，配合AGV可實現連續自動化生產作業
（2）傾斜點膠技術：破解高密度封裝邊緣效應
針對芯片四周Fillet成型難題，Sherpa900搭載專利傾角機構：
噴頭可傾斜±45°，傾斜旋轉模組重復精度: ±15μm，使膠水流向緊貼芯片側壁
可以使點膠針頭更加靠近芯片邊緣，減小KOZ
配備3段式作業平臺（預熱/點膠/保溫工位）促進膠水滲透，滿足底部填充工藝要求
騰盛技術已在多個前沿領域實現量產突破：
（1）AI芯片CoWoS封裝
晶圓級點膠系統WDS2500：專為晶圓級底部填充工藝設計，該系統可兼容8~12英寸晶圓，設有預熱平臺和冷卻平臺。其1供2的配置與2臺點膠機組成完整的點膠系統，確保高效、穩定的點膠作業。
▲晶圓級點膠機WDS2500
（2）車規級功率模塊
基板級點膠機Sherpa900：采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅U型直線電機，確保點膠過程的高速、高精度。其自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置，能夠滿足不同工藝的應用需求。此外，該設備支持選配傾斜旋轉機構，實現芯片四邊的傾斜點膠，有效提升Fillet效果，減小KOZ（Keep Out Zone）。
▲基板級點膠機Sherpa900
（3）移動終端CSP封裝
全自動Lid Attach產線：點膠-貼裝-熱壓一體化，點膠位置精度可以做到±30μm，貼合位置精度可以做到±50μm，提供高效的散熱蓋或銦片貼裝解決方案。
騰盛FC Underfill Sherpa900為代表的微米級點膠技術，將成為支撐3D IC、Chiplet、光芯片等下一代架構的隱形支柱。“讓每一微米都精確無誤”——這不僅是騰盛的標語，更是驅動先進封裝跨越可靠性鴻溝的技術之路。